台積電等代工廠的崛起，最大受益者是一家多數人甚至沒意識到也有在設計晶片的公司：蘋果。賈伯斯創立的公司一向專注於硬體，所以蘋果很自然會想追求自家裝置的完備，包括控制內部的矽晶片。賈伯斯從草創蘋果開始，就已經深入思考軟體與硬體之間的關係。1980年，還留著及肩頭髮、鬍子蓋住上唇的賈伯斯在一場演講中提出一個問題：「1什麼是軟體？」他回答：「我唯一能想到的回答是，軟體是變化太快的東西，或你還不確切知道你想要什麼的東西，或你沒時間融入硬體的東西。」

賈伯斯沒有時間把他的所有想法都放入第一代iPhone的硬體中，那支手機是使用蘋果自己的iOS作業系統，但把晶片的設計與生產外包給三星。這款革命性的新手機還有許多2其他的晶片：英特爾的記憶體晶片、歐勝（Wolfson）設計的音訊處理器、德國英飛凌（Infineon）生產的數據機晶片、CSR設計的藍牙晶片、Skyworks的信號放大器等等，都是其他公司設計的。

隨著賈伯斯推出新版的iPhone，他開始把他對智慧型手機的願景刻在蘋果自己的矽晶片上。iPhone上市一年後，蘋果收購了矽谷的小型晶片設計公司PA Semi，該公司有節能處理方面的專業。不久，蘋果開始雇用一些業內最好的晶片設計師。兩年後，蘋果宣布已經設計出自己的應用處理器A4，將會用在3新的iPad與iPhone 4中。設計像智慧型手機處理器那樣複雜的晶片，成本非常高昂，這也是多數中低端智慧型手機的廠商從高通等公司購買現成晶片的原因。然而，蘋果在德國的巴伐利亞與以色列的研發與晶片設計廠都投入了大量的資金，也在矽谷斥資請工程師設計最新的晶片。現在，蘋果不僅為其多數裝置設計主要處理器，也為AirPods等配件設計輔助晶片。這種對專用晶片的投資，可以解釋為什麼蘋果的產品4運作得那麼順暢。iPhone上市四年內，蘋果就囊括了全球智慧型手機獲利的5六成以上，擊敗諾基亞（Nokia）、黑莓機（BlackBerry）等競爭對手，使東亞的智慧型手機製造商只能在利潤低的廉價手機市場上競爭。

就像高通與其他啟動行動革命的晶片公司一樣，蘋果雖然設計了愈來愈多的矽晶片，但它並沒有製造任何晶片。眾所皆知，蘋果把其手機、平板電腦、其他裝置的組裝，都外包給中國組裝廠的數十萬名工人，那些工人負責把微小的零組件6組裝在一起。中國的組裝廠生態系統是全球製造電子設備的最佳地點。富士康、緯創等台灣公司在中國為蘋果經營這些組裝廠，這些廠房特別擅長生產手機、個人電腦，以及其他電子產品。雖然東莞、鄭州等中國城市的電子組裝廠是全球效率最高的，但它們並非無可取代。世界上還是有上億名勉強為生的農民，他們很樂於以每小時一美元的價格，把零組件裝在iPhone上。蘋果大部分的產品是富士康在中國組裝的，但也有一些是7在越南與印度組裝。

然而，智慧型手機內建的晶片與裝配線的工人不同，晶片很難更換。隨著電晶體的縮小，製造晶片變得更加困難。能夠製造先進晶片的半導體公司愈來愈少。到了2010年，也就是蘋果推出第一款晶片時，頂尖的代工廠已屈指可數：台灣的台積電、韓國的三星，或許格芯也算（這要看它能不能搶到市占率而定）。英特爾在縮小電晶體方面仍居全球領先地位。它依然專注為個人電腦與伺服器製造自己的晶片，而不是為其他公司的手機製造處理器。中芯國際等中國代工廠試圖迎頭趕上，但技術依然落後多年。

因此，智慧型手機的供應鏈看起來與個人電腦的供應鏈截然不同。智慧型手機與個人電腦大多是在中國組裝，內建的高價值元件大多是在美國、歐洲、日本或南韓設計。個人電腦處理器大多是來自英特爾，在該公司設於美國、愛爾蘭或以色列的晶圓廠生產。智慧型手機則不同，它塞滿了晶片，不是只有主處理器（蘋果自己設計），還有用於連接行動網路的數據機晶片與無線射頻晶片、連接WiFi與藍牙的晶片、相機的圖像感測器、至少兩個記憶體晶片、感應動作的晶片（手機才能察覺到你何時把它橫放了），以及管理電池、音訊、無線充電的半導體。這些晶片構成了製造智慧型手機所需的大部分材料。

隨著半導體的製造產能轉移到台灣與南韓，生產這些晶片的能力也隨之轉移。應用處理器是每部智慧型手機內的電子大腦，主要是在台灣與南韓生產，然後再送到中國，裝進手機的塑膠外殼與玻璃螢幕內。蘋果的iPhone處理器完全是在台灣製造。如今除了台積電以外，沒有一家公司有製造蘋果所需晶片的技術或產能。所以每部iPhone背面刻的文字「加州蘋果公司設計，中國組裝」其實很容易讓人誤會。蘋果手機最不可替代的元件確實是在加州設計，在中國組裝，但只能在台灣製造。